低温プロセスで接合できる耐熱200 ℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発

芝浦工業大学と、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー?産業技術総合開発機構）、パナソニック ホールディングス株式会社、国立大学法人東北大学、国立大学法人大阪教育大学、国立大学法人秋田大学は、共同で取り組んでいるNEDO「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」の「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ化技術の開発」において、従来よりも低い温度で電子部品を接合でき、接合後は パワーデバイスに必要な耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発しました。
本開発では、 低融点金属と高融点金属を組み合わせた固液反応を用いることで、低温かつ短時間プロセスでの接合と200 ℃耐熱の両立を達成しました。
本開発の成果により、産業機器や電気自動車、鉄道などで使用されるパワーデバイスの組立工程に広く展開することが可能となり、 パワーデバイス製造プロセスの省エネルギー化とともにカーボンニュートラルの実現に向けた大きな前進が期待できます。

芝浦工業大学が実施した内容

芝浦工業大学は、超音波キャビテーションの発生強度測定を担当しました。
「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ化技術の開発」では、超音波キャビテーションを用いてナノサイズの金属粒子を製造します。製造過程において、超音波キャビテーション強度の測定が不可欠ですが、強度が非常に高く、従来の圧電型ハイドロホンでは測定が困難でした。
この要求に対して、工学部電子工学科?小池教授の研究室で開発した光ファイバーを用いた音圧計測技術により、超音波キャビテーションの観測に成功しました。

詳細については、以下のNEDO（国立研究開発法人新エネルギー?産業技術総合開発機構）Webサイトをご確認ください。

NEDO（国立研究開発法人新エネルギー?産業技術総合開発機構）リリースページ